Задачи: монтаж / демонтаж узлов и приборов радиоэлектронной аппаратуры, плат с микросхемами (с плотностью элементов до 7 ед на 1см2) и бескорпусными элементами; пайка выводов многовыводных электро-, радиоэлементов, микросхем с шагом расположения 0,3 мм и более; пайка чип-элементов с размером стороны корпуса 0,5 мм и болееу становка и крепление элементов с помощью клеевых композиций, герметизация элементов конструкции, соединителей; изготовление кабелей и жгутов по принципиальным схемам, их прозвонка) контроль правильности монтажа на соответствие требованиям конструкторской и технологической документации.
Образование:
Среднее профессиональное
Опыт:
3
Контакты:
Для просмотра контактов необходимо авторизоваться на сайте.
