Задачи: Монтаж радиоэлектронных элементов на шасси платы методом пайки и обжима Промывка, чистка и герметизация поверхностей плат, блоков и разъёмов Соединение отдельных узлов и блоков на шасси радиоэлектронного изделия Поверхностный монтаж печатных плат (вручную), объемный монтаж
Образование:
Среднее профессиональное
Опыт:
1
Контакты:
Для просмотра контактов необходимо авторизоваться на сайте.
